晶圆包装机晶圆工艺生产工艺流程（2）

晶圆包装机晶圆工艺生产工艺流程

7、蚀刻（Etching）：以化学蚀刻的方法，去掉经上几道工序加工后在晶片表面因加工应力而产生的一层损伤层。

8、去疵（Gettering）：用喷砂法将晶片上的瑕疵与缺陷感到下半层，以利于后续加工。 　

9、抛光（Polishing）：对晶片的边缘和表面进行抛光处理，一来进一步去掉附着在晶片上的微粒，二来获得极jia的表面平整度，以利于后面所要讲到的晶圆处理工序加工。

10、清洗（Cleaning）：将加工完成的晶片进行zui后的彻底清洗、风干。

11、检验（Inspection）：进行zui终全mian的检验以保证产品zui终达到规定的尺寸、形状、表面光洁度、晶圆包装机平整度等技术指标。

12、包装（Packing）：将成品用柔性材料，分隔、包裹、装箱，晶圆包装机准备发往以下的芯片制造车间或出厂发往订货客户。

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